（3）包合溫度对包合物的危害

在芯壁比1∶7，包合時间2.5h，不一样包合溫度标准下制取包合物，实验結果如图所示3。从图3中还可以看得出，伴随着气温的上升，包合提取率和包埋首先提升后降低，最终趋向于均衡，在60℃时到达较大。溫度上升，一方面分子热运动速率加速，推动莱藤素向HP-β-CD的蔓延﹔与此同时，溫度上升，减少了莱藤素的粘度，使之渗入蔓延工作能力提高。另一方面，溫度上升会使HP-β-CD渗透性提升，这种要素都是会包埋实际效果提升20。大家明确60℃为最佳包合溫度。

2、正交实验

为明确最好包埋加工工艺，调查芯壁材占比，包埋時间，包埋溫度对包埋实际效果的整体危害，设计方案了三要素三水准正交实验，正交实验要素水准见表1，实验結果见表2。

从表2中能够 看得出，三要素对包合物包合得率危害的尺寸次序为:包合時间＞包合溫度＞芯壁材占比，包合時间对包合提取率的危害较大 ，次之是包合溫度、芯壁材占比﹔由形象化剖析知，以包合得率为调查指标值，最好包埋加工工艺标准为芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時间2.5h，以包埋率是调查指标值，最好包埋加工工艺为芯壁比1∶7，包合溫度60℃，包合時间2.5h。
 

由偏差剖析知，以包合得率为调查指标值，最好包埋加工工艺标准为芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時间2.5h；三个要素中，对包合物包埋率及包合得率危害较大的是芯壁材占比，次之是包合溫度，危害很小的是包合時间。

为了更好地节约资源及時间，综合性考虑到，明确最好包埋加工工艺标准为芯壁比1∶7，包合溫度60c，包合時间2.5h。

3、红外线定量分析

红外光谱分析是化学物质定性研究的主要办法之一，可以给予很多有关化学物质官能团异构的信息内容。HP-β-CD、莱藤素、莱藤素与HP-β-CD的物理学混合物质及其莱藤素-HP-β-CD包合物的红外线光谱图如图4所显示。从图4能够 看得出，HP-β-CD红外线图普具备甲基（3387cm^-1），醛基（1083cm^-1）等特点峰。莱藤素在2925.91、2108.12、1747.44、1346.27、1041.53cm^-1有消化吸收峰，这五个峰在包合物中都未发生，表明莱藤素被包合在HP-B-CD的内腔中，包合物早已产生。HP-β-CD在3396.53、2913.70、1033.81、582.48cm-1处的消化吸收峰在物理学混合物质和包合物中一起发生，而莱藤素和HP-β-CD的特点消化吸收峰在物理学混合物质的光谱图中均可发觉，其主要表现为莱藤素和HP-β-CD的光谱图的累加。可是在包合物图普中，莱藤素在400cm^-1到1500cm^-1中间一些小的特点消化吸收峰基本上被HP-β-CD遮盖，与此同时包合物在扫描仪区域内沒有产生新的消化吸收峰。这说明，莱藤素与HP-β-CD合物的建立全过程中，彼此之间沒有产生化学键，莱藤素和HP-β-CD依然分别保存其基础的化学结构。

三、结果

制取莱藤素与HP-β-CD包合物的最佳包埋加工工艺为:莱藤素与HP-β-CD的占比为1∶6，包合溫度60℃，包合時间2.5h，包合物的包埋率是85.8%，包合得率为76.9%。红外光谱图说明，莱藤素与HP-β-CD的包合物早已产生，彼此之间沒有产生化学变化，莱藤素和HP-β-CD依然分别保存其基础的化学结构。